正如。助I作载 Arm 。力轻工程部软件高档副总裁 Mark Hambleton 在《2025 年芯片新思维》陈述中所说:人工智能。松加(。业负AI。助I作载) 的力轻未来展开离不开软硬件的协同。
但是松加 ,在由 Arm 资助的业负新 CIO 陈述中所述 ,开发者。助I作载作业流程的力轻碎片化约束了开发者创建和扩展新 AI 使用的速度,而这也是松加现在其所面对的最大应战之一。
Arm 深知软件关于开释 AI 的业负真实潜力至关重要,因此从根底架构和整个技能栈下手 ,助I作载致力于简化 AI 开发流程,力轻并支撑新 AI 使用和作业负载完成无缝功用加快 。松加
根底架构。
Arm 继续展开本身架构 ,作为软硬件之间的重要。接口 。 。现在