7月15日，奇特由“集成芯片前沿技能科学根底”严重研讨计划辅导，邀相约第我国科学院核算技能研讨所、届芯我国电子科技集团公司第五十八研讨所主办的粒开论坛第三届芯粒。开发者 。芯片大会即将在无锡隆重举行。体系

本次大会以“掌握年代新机遇，奇特携手共建芯粒库”为主题
，邀相约第旨在为芯粒技能企业、届芯院所及相关从业者树立一个高水平的粒开论坛交流渠道
，一起讨论树立多方融通共赢的芯片新式技能合作机制 ，一起建造掩盖全工业链
、体系全场景、奇特全流程的邀相约第芯粒工业立异生态体系——“芯粒库” ，以处理芯粒技能与工业在开展过程中存在的届芯“专业芯粒缺少、
。 EDA
。规划流程不完整 、规范很多互不兼容
、芯粒企业集体涣散难以构成合力”等问题，推进芯粒技能与工业的高质量开展。

大会设一个主会场和根据芯粒的EDA与先进封装
、根据芯粒的。AI 。芯片与体系 、技能规范与芯粒库 、芯粒测验与验证、芯粒集成与晶上体系5大分会场，共约请超越50名来。闻名。企业和院所的专家做陈述 。

由奇特摩尔承办的“AI芯片与体系“分。论坛
。将掩盖从云到端怎么经过软硬件协同AI算力底座、AI云端集群的网间&片间互联以及光互联处理计划 、根据开源指令集的 。GPU。芯粒规划探究
、再到大模型年代背景下的存算一体芯片架构等一系列技能前沿主题；论坛会聚来自无问芯穹、芯和。半导体。、曦智。科技 。 、后摩 。智能。 、千芯科技等企业的技能专家 ，共话AI芯片与体系的立异打破与工业实践 。

第一批嘉宾阵型及议题已出炉 ，精彩内容抢先看！

第一批嘉宾阵型（部分）
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芯和半导体 创始人、总裁 代文亮
。

讲演主题
：AI集成芯片体系加快 Chiplet 生态构建 。

讲演摘要：跟着 。人工智能
 。（AI）蓬勃开展 ，从芯片到体系的AI硬件根底设施改造晋级已成为推进半导体市场规模继续新高的中心引擎。Chiplet异构集成处理了当前先进制程工艺瓶颈问题，一起也引进体系级的规划。仿真。难题 。本次讲演将共享讨论怎么用体系技能协同优化（STCO）的理念加快 Chiplet的规划开发和生态构建
。

后摩智能联合创始人、产品副总裁 信晓旭。

讲演主题：面向大模型核算的3D架构存算一体AI芯片
。

讲演摘要：本次讲演将聚集于大模型年代的算力革新
，讨论了大模型的“三化”趋势（商业化、专业化、轻量化）及其对端边智能的推进效果 。当前端边大模型核算面对算力利用率低 、内存带宽限制和本钱功耗灵敏等应战，存算一体立异架构将成为有用处理计划。后摩智能经过存算一体技能，打破存储墙和功耗墙
，大幅提高芯片核算功率和带宽，助力端边智能开展，推进Gen AI进入迸发前夜 ，重构核算革新 ，赋能万亿终端“智力觉悟” 。

千芯科技 董事长 陈巍。

讲演主题 ：面向大模型核算的3D架构存算一体AI芯片 。

讲演摘要 ：跟着大模型算力需求的高涨，根据3D架构提高并整合存力成为大模型AI芯片演进的要害途径。本陈述将比照与剖析干流的3D/3.5D大模型AI芯片架构与多物理场迭代规划应战，并讨论3D存算一体AI芯片的落地计划 。

奇特摩尔 高档规划司理 王彧。

讲演主题 ：走向高功能芯片的必经之路 ：Chiplet片内互联处理计划。

讲演摘要 ：本次讲演将介绍芯粒生态的开展阶段以及相关使用趋势，对最新使用事例解说并具体介绍奇特摩尔片内Chiplet高功能互联芯粒、UCIe Die-to-Die IP等高功能片内互联处理计划 。

诚邀职业同仁莅临“根据芯粒的AI与芯片体系”分论坛，共探AI算力的未来 ！

关于咱们。

AI网络全栈式互联架构产品及处理计划供给商
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奇特摩尔，成立于2021年头 ，是一家职业抢先的AI网络全栈式互联产品及处理计划供给商。公司依托于先进的高功能R。DMA。和Chiplet技能，立异性地构建了一致互联架构——Kiwi Fabric ，专为超大规模AI核算渠道量身打造，以满意其对高功能互联的苛刻需求 。咱们的产品线丰厚而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的要害产品 ，如面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡、面向南向Scale up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品一起构成了全链路互联处理计划，为AI核算供给了坚实的支撑。